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深入理解Allegro之Thermal Relief與Anti Pad

針對很多初學者對熱焊盤與反焊盤存在疑問的現象,現做以下簡單的總結,希望能幫到各位初學者:

1.Thermal Relief及Anti Pad是針對通孔器件引腳與內層平面層連接時而提出來的.

為解決焊接時散熱過快即器件引腳網絡與內層平面網絡相同需要用到Thermal Relief,即通常所說的熱焊盤,花焊盤,當元件引腳網絡與內層平面網絡不同則用Anti Pad避讓銅.

2.先看疊層設計:

①所有層都為正片時:

深入理解Allegro之Thermal Relief與Anti Pad

此時只要設置RegularPad就可以了(Soldermask如果是連接過孔不用設置,如果是需要焊接的過孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就可以了,此處不做重點講解):

深入理解Allegro之Thermal Relief與Anti Pad

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